风扇都压不住了？三星正在为下一代手机研发主动水冷散热

随着手机芯片的风扇发主性能越来越强大，发热量也日渐升高。都压代手动水再加上个别软件一用就是不住北京广播电台中国新闻网火力全开，手机的星正散热也要跟着进化。从一开始被动散热的为下均热板，到现在已逐渐进化为内置风扇主动散热了。机研但只靠这些还不够，冷散随着性能提升，风扇发主未来有可能会出现更多“火龙”，都压代手动水北京广播电台中国新闻网咋办呢？不住

Galaxy-S26-series-3.jpg

据韩媒《时事周刊e》报道，三星电子已经在给下一代Galaxy系列手机研究水冷主动散热系统了。星正他们在内部研究所里成立了一个专门的为下机构，研究如何将风冷、机研水冷等主动散热技术内部化，冷散并引入到Galaxy系列手机中。风扇发主

qfrwup98xbmg1.jpg

其实水冷散热已经在电脑领域里普及了，但受限于体积，在手机领域中目前只普及了内部有液体的VC均热板这种被动散热方式，更先进一点的散热则是目前流行的主动风冷。然而，主动风冷不仅增加了手机的厚度，散热过程也会产生噪音。还有一些手机因为风道设计不合理，在横屏打游戏时风扇还会吹手。

ScreenShot_2026-05-31_000352_878.jpg

然而，就在本月15日，红魔发布了全球首款“风水双冷”的散热手机11S Pro/Pro+，是行业内第一个玩这么大的。但三星内部评估后，还是觉得他们自己用纯水冷方案更稳妥，而且没有风扇噪音。

至于具体方案，三星目前还没有非常明确，反正他们自己的Galaxy手机本身也存在过热导致降频的问题，即便是今年Galaxy S26系列有HPB阻热块技术，未来处理器性能上升后一样会遇到瓶颈。从当下的技术能力来看，散热的尽头还得是水冷。

热点资讯